隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋與建設(shè)，市場(chǎng)對(duì)超高清顯示需求與日俱增，傳統(tǒng)的SMT技術(shù)，難以滿(mǎn)足Mini/MicroLED的發(fā)展要求。COB技術(shù)作為新的封裝技術(shù)進(jìn)步，突破了傳統(tǒng)封裝技術(shù)的限制，讓點(diǎn)間距變得更小，在實(shí)現(xiàn)超高清顯示上更有優(yōu)勢(shì)。
COB技術(shù)，即板上芯片封裝，直接封裝芯片而非燈體，少了單個(gè)燈體外圍殼體的空間限制。與SMT技術(shù)相比，COB技術(shù)實(shí)現(xiàn)的點(diǎn)間距可以更小，像素密度更高，高清顯示效果更突出。
COB技術(shù)契合了市場(chǎng)對(duì)超高清4K、8K的要求，發(fā)展趨勢(shì)一直被行業(yè)所看好。
穩(wěn)定可靠，有力保障超高清顯示
COB技術(shù)有正裝和倒裝之分，倒裝COB針對(duì)產(chǎn)品的可靠性再升級(jí)，為超高清顯示的穩(wěn)定與可靠性提供了有力保障。
因傳統(tǒng)封裝工藝流程較復(fù)雜，對(duì)于點(diǎn)間距P1以下的led顯示屏，使用SMD3in1LED0808以下的尺寸組件，打線(xiàn)、注膠、氣密性等方面的可靠性難以把控，導(dǎo)致量產(chǎn)良率下降。特別是對(duì)于0606以下的LED燈珠，難度更加不言而喻，對(duì)于日后使用過(guò)程中出現(xiàn)的故障，也難以進(jìn)行維修與恢復(fù)。
高灰度（COB封裝）
倒裝COB技術(shù)不僅縮短工藝路徑，還避免了焊線(xiàn)與焊點(diǎn)過(guò)多，解決虛焊、連焊、短線(xiàn)等問(wèn)題，可靠性得到進(jìn)一步提升。另外，倒裝的LED芯片與PCB板接觸面積增大，不但提高了焊接的牢固性，而且，LED芯片熱量通過(guò)焊點(diǎn)直接傳導(dǎo)到基板，提升熱傳導(dǎo)性能，降低熱阻影響，對(duì)于提高器件壽命與穩(wěn)定性起著重要作用。倒裝COB技術(shù)由于是無(wú)引線(xiàn)封裝，共陰技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，功耗更低，屏體表面溫度大幅度下降，在同等亮度下，節(jié)能環(huán)保優(yōu)勢(shì)明顯。
另外，倒裝的結(jié)構(gòu)增大了LED發(fā)光面積與效率，可達(dá)到180度完美觀(guān)看視角，更能為用戶(hù)帶來(lái)近乎完美的觀(guān)感體驗(yàn)。同時(shí)，倒裝COB技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了從“點(diǎn)光源”向“面光源”的轉(zhuǎn)變，降低視覺(jué)疲勞，提升觀(guān)賞的舒適度。
不僅如此，倒裝芯片封裝，電極下沉，解決了空間體積的設(shè)計(jì)限制，封裝厚度變小，整個(gè)顯示屏更輕、薄，利于安裝、拆卸與搬運(yùn)。
超高清顯示時(shí)代，倒裝COB的優(yōu)勢(shì)明顯，而迷你光電的MTM-FCOB技術(shù)，是基于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的倒裝COB，穩(wěn)定性與節(jié)能環(huán)保兼顧。2019年，迷你光電已實(shí)現(xiàn)0.7 mm全倒裝COB量產(chǎn)，目前，其新一代的COB產(chǎn)品也即將發(fā)布，在超高清顯示時(shí)代來(lái)臨的大背景下，有望加速COB產(chǎn)品需求的爆發(fā)。
