led顯示屏廠家迷你光電向您泄密led設備大約占led電子屏成本的40%到70%，led電子屏成本的急劇降低是由于LED設備成本的降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對led電子屏的質(zhì)量有很大影響。封裝可靠性的核心是芯片材料選擇、封裝材料選擇和過程控制。隨著led電子屏逐漸進入高端市場，對led電子屏設備的質(zhì)量要求也越來越高。
LED顯示設備封裝中使用的主要材料組件包括支架、芯片、固體粘合劑、鍵合線和封裝粘合劑。表面裝載設備(SMD)表示主要具有PCB板結(jié)構(gòu)的芯片LED(LED)和PLCC結(jié)構(gòu)的頂部LED(TOP LED)的表面安裝軟件包結(jié)構(gòu)LED。
本文主要研究TOP LED，下面提到的SMD LED指TOP LED。下面從包裝資料方面介紹目前國內(nèi)基礎開發(fā)的部分現(xiàn)狀。
01 LED支架
(1)支架的作用。PLCC(塑膠導軌卡匣)托架是SMD LED裝置的托架，在LED的可靠性、發(fā)光等效能上扮演著重要的角色。
(2)支架生產(chǎn)工藝。PLCC支架生產(chǎn)工藝主要包括沖孔、電鍍、PPA(聚鄰苯基二酰亞胺)注射成型、彎曲、五面立體噴墨等工藝。其中電鍍、金屬基板、塑料材料等占支架的主要費用。
(3)支架的結(jié)構(gòu)改進設計。PLCC支架是PPA和金屬結(jié)合的物理結(jié)合，因此經(jīng)過高溫回流爐后，間隙變大，從而使水蒸氣容易沿金屬通道流入設備內(nèi)部，從而影響可靠性。
為了提高產(chǎn)品可靠性，以滿足高級市場的要求，高質(zhì)量LED顯示設備佛山市光電股份有限公司通過高級防水結(jié)構(gòu)設計、折彎拉伸等延長支架的水蒸氣進入路徑，同時在支架內(nèi)部添加了防水罐、防水步驟、防水孔等多種防水措施，改善了支架的結(jié)構(gòu)設計。
該設計不僅提高了包裝成本，還提高了產(chǎn)品可靠性，目前廣泛用于戶外led電子屏產(chǎn)品。
通過掃描聲顯微鏡(SAM)測試了彎曲結(jié)構(gòu)設計的LED支架封裝后和正常支架的機密性，結(jié)果表明彎曲結(jié)構(gòu)設計的產(chǎn)品機密性更高。
02芯片
LED芯片是LED設備的核心，其可靠性決定了LED設備、甚至led電子屏的壽命、發(fā)光性能等。LED芯片的成本占LED設備的總成本也是巨大的。隨著成本的降低，LED芯片大小的切割越來越小，同時還帶來了一系列可靠性問題。隨著尺寸的縮小，p電極和n電極的墊也縮小，電極墊的縮小直接影響熔接線質(zhì)量，在包裝過程和使用過程中，金球脫離或遠離電極本身，最終容易消失。
同時，兩個墊之間的距離a也縮小，這將導致電極上電流密度過大，電流在電極上局部聚集，分配不均的電流，芯片性能受到很大影響，芯片上局部溫度過高，亮度不均勻，泄漏容易，電極脫落，甚至發(fā)光效率低，從而降低led電子屏的可靠性。
03 鍵合線
鍵合線是LED封裝的核心材料之一，啟用芯片和插針的電氣連接，并導入和導出芯片和外部電流。LED裝置封裝常用的鍵合線包括金線、銅線、銅線和金線。
(1) 金線。金線廣泛使用，流程成熟，但價格昂貴，導致LED的包裝成本過高。
(2) 銅線。銅線代替金線，便宜、散熱效果好，在焊接過程中金屬間化合物的生長速度慢等優(yōu)點。缺點是銅的氧化、硬度和變形強度高。特別是在銅粘接球工藝的加熱環(huán)境下，銅表面容易氧化，結(jié)果氧化膜降低了銅線的粘接性能，對實際生產(chǎn)工藝的工藝控制提出了更高的要求。
(3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化，鈀電鍍銅線材逐漸受到包裝行業(yè)的關注。鈀電鍍銅絲具有機械強度、適當硬度、釬焊配置好的優(yōu)點，適用于高密度、多針集成電路封裝。
04粘合劑
目前，LED顯示設備封裝的粘合劑主要由環(huán)氧樹脂和硅組成。
(1)環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化，易受潮，耐熱性低，在短波照明或高溫下容易變色，在口香糖狀態(tài)下具有毒性，熱應力與LED不匹配，會影響LED的可靠性和壽命。所以通常會攻擊環(huán)氧樹脂。
(2)硅。硅與環(huán)氧樹脂相比，性價比高，絕緣性好，遺傳性和附著力好。但是缺點是機密性低，容易吸收濕氣。LED顯示設備的軟件包應用程序很少使用。
此外，高品質(zhì)的led電子屏對顯示器效果有特殊要求。一些包裝工廠在取得啞光效果的同時，采用了改善粘合劑應力的添加劑。沒有外觀損傷和標記損傷，在IPA溶劑中浸泡5 0.5分鐘，在室溫下干燥5分鐘，然后擦拭10次。
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