一、關(guān)于COCIP和CNCIP技術(shù)
伴隨著COBIP技術(shù)實(shí)踐活動(dòng)的進(jìn)一步深入，新型LED顯示技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展更加趨向于高集成化的方向，主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)集成、制造集成、產(chǎn)業(yè)集成和跨產(chǎn)業(yè)集成。在《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》中，我們已看到LED顯示領(lǐng)域的封裝技術(shù)被重新進(jìn)行了分類與定義，封裝技術(shù)被劃分為“支架型獨(dú)立器件封裝體系技術(shù)”和“去支架型集成封裝體系技術(shù)”這兩大類，我始終認(rèn)為這是一個(gè)具有化時(shí)代意義的大事件。COCIP和CNCIP技術(shù)歸屬定位于去支架型集成封裝體系技術(shù)的第2代技術(shù)，與該封裝體系技術(shù)下的第1代“半去支架引腳化”的COBIP技術(shù)相比，已實(shí)現(xiàn)了LED顯示面板的“全去支架引腳化”集成封裝。通俗地說：就是燈驅(qū)同像素布局集成封裝。COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging）技術(shù)是燈驅(qū)雙功能裸晶級芯片同像素垂直堆疊布局集成封裝，而CNCIP（Chip Next to Chip Integrated Packaging）技術(shù)是燈驅(qū)雙功能裸晶級芯片同像素平面布局集成封裝。
這種新技術(shù)的突破并沒有從行業(yè)矚目的小間距顯示和微間距顯示產(chǎn)品上看到，是完全符合研發(fā)邏輯的。就像2010年行業(yè)中最先出現(xiàn)的COBIP技術(shù)一樣，首先是從單、雙色顯示應(yīng)用逐漸過渡到全彩色顯示應(yīng)用，6年后才進(jìn)入小間距顯示和微間距顯示應(yīng)用產(chǎn)品上。有人和我說：“其實(shí)在你們搞COB之前日本人和韓國人早就在搞COB技術(shù)了“，對于這一點(diǎn)我毫不懷疑，但它們對COB封裝的態(tài)度同我們國內(nèi)的多數(shù)封裝廠家的觀點(diǎn)是一樣的，失敗后持否定態(tài)度，沒有繼續(xù)堅(jiān)持搞下去。而我們在2010年研究的COBIP技術(shù)從開始出現(xiàn)時(shí)，就具有獨(dú)特的技術(shù)特征，是行業(yè)中首次出現(xiàn)的1塊板的燈驅(qū)合一面板集成技術(shù)，COB集成封裝面板像素集成度起步就是0.5K，燈珠像素面已全部去掉傳統(tǒng)封裝技術(shù)使用的支架和引腳。2016年我們開始在荷蘭和美國做COBIP戶外小間距技術(shù)的講演，COBIP產(chǎn)品低死燈率的特點(diǎn)才讓日本人醒過味來，由于其雄厚的產(chǎn)業(yè)制造基礎(chǔ)，很快也拿出了令人震撼的COBIP小間距產(chǎn)品。2020年后才敢進(jìn)入中國市場是因?yàn)榇隧?xiàng)技術(shù)的專利并沒有在他們手中。同理CNCIP技術(shù)也是要先從更有商業(yè)價(jià)值的大間距應(yīng)用市場展開突破。此外COCIP和CNCIP還會(huì)為LCD顯示領(lǐng)域的背光板產(chǎn)品和照明領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品提供更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)解決方案。
二、關(guān)于led顯示屏的“階”與“配”
從封裝體系技術(shù)的劃分，我們得到了關(guān)于led顯示屏的“階”與“配”概念新認(rèn)知。
所謂“階”指的是LED顯示面板制造技術(shù)的階級水平劃分，制造技術(shù)階級水平的高與低是由封裝技術(shù)決定的，它分為“低階制造”、“中階制造”和“高階制造”。
“低階制造”標(biāo)志性特征是采用了支架型獨(dú)立器件封裝技術(shù)，封裝后器件級焊接面板集成制造技術(shù)，2塊（PCB）板的燈驅(qū)分離技術(shù)，面板級燈珠像素失效率指標(biāo)大部分停留在萬級，優(yōu)化后的技術(shù)也無法突破10萬級。
“中階制造”標(biāo)志性特征是采用了去支架型集成封裝技術(shù)，封裝中芯片級焊接面板集成技術(shù)，半去支架引腳化封裝技術(shù)，1塊（PCB）板的燈驅(qū)合一技術(shù)，面板級燈珠像素失效率指標(biāo)可達(dá)百萬級。像COBIP技術(shù)與LED正、倒裝芯片組合出的三種技術(shù)形態(tài)，就是中階制造代表性的技術(shù)。
“高階制造”標(biāo)志性特征是采用了去支架型集成封裝技術(shù)，封裝中芯片級焊接面板集成技術(shù)，全去支架引腳化封裝技術(shù)，1塊（PCB）板的燈驅(qū)同像素合封技術(shù)，面板級燈珠像素失效率指標(biāo)可達(dá)百萬級，可以減少90%以上的由驅(qū)動(dòng)IC引腳造成的顯示屏故障。高階制造還有兩項(xiàng)更重要的技術(shù)突破，首先可以有效解決LED顯示面板的光學(xué)一致性問題，這一問題都令SMD技術(shù)和COBIP技術(shù)頭痛不已。其次可以顯著提高LED顯示面板的動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度，具有不拖尾、無等高線現(xiàn)象的高品質(zhì)視頻圖像畫面。（這里值得注意的概念是LED芯片的動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度不等同于LED顯示面板的動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度）。
所謂“配”指的是除LED的芯片和封裝技術(shù)以外的，可以提高led顯示屏節(jié)目畫質(zhì)的其它上屏技術(shù)，如控制信號(hào)接入和處理、圖像畫質(zhì)優(yōu)化處理、光學(xué)一致性優(yōu)化校正技術(shù)等。
“階”與“配”的關(guān)系是：“階”是LED顯示面板的底層基礎(chǔ)支撐技術(shù)，“配”是錦上添花的優(yōu)化技術(shù)，基礎(chǔ)不好，優(yōu)化技術(shù)的優(yōu)勢就發(fā)揮不出來。
我們目前看到，行業(yè)LED顯示面板的制造技術(shù)多處于低階制造水平階段，COBIP技術(shù)的崛起也僅僅達(dá)到了中階制造水平，參與其中的廠家在技術(shù)上還存在參差不齊的現(xiàn)象，更沒有做到行業(yè)普及。在這樣一種行業(yè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)技術(shù)環(huán)境背景下，小間距顯示產(chǎn)品和微間距顯示產(chǎn)品勢必存在這樣一種“低階高配”和“中階高配”現(xiàn)象，Mini LED產(chǎn)品也不會(huì)例外。而5G時(shí)代的4K、8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)需要的一定是“高階高配”的技術(shù)。
三、關(guān)于發(fā)展“高階制造”技術(shù)
我們?yōu)槭裁匆l(fā)展LED顯示面板的“高階制造”技術(shù)？隨著國家新型顯示技術(shù)概念的提出，我們要知道“新”字應(yīng)體現(xiàn)在那里？舊技術(shù)翻新炒，是新嗎？肯定不是。我想這個(gè)“新”字應(yīng)體現(xiàn)在“高集成化”發(fā)展方向上。我認(rèn)為COB集成封裝技術(shù)實(shí)踐也僅僅是為行業(yè)小間距顯示、微間距顯示提供了一種“中階制造”的過渡性解決方案，它的歷史功績就是解決了LED顯示面板像素死燈過多的問題，是通往“高階制造”的一個(gè)入門級門檻技術(shù)。行業(yè)企業(yè)切不可夜郎自大、故步自封，用COB技術(shù)進(jìn)行代差化、Micro化等概念炒作，用這些概念去進(jìn)行資本化運(yùn)作是會(huì)害死人的。大企業(yè)更應(yīng)該明白這個(gè)道理，你們有更大的優(yōu)勢條件和責(zé)任沉下心來，深入挖掘從事COBIP實(shí)踐活動(dòng)的意義到底在哪里？
我認(rèn)為實(shí)踐COBIP技術(shù)的意義不僅在于你能用它來做Mini LED產(chǎn)品，它還存在以下幾項(xiàng)更重要的價(jià)值意義。
為掌握LED顯示面板的高階制造技術(shù)積累實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，能使我國在高清新型顯示技術(shù)上，在國際舞臺(tái)上，持續(xù)保持領(lǐng)先地位。（技術(shù)地位價(jià)值） 形成完整的封裝體系技術(shù)分類思想和方法論述，形成完整的去支架型集成封裝體系技術(shù)理論總結(jié)和由新封裝體系技術(shù)所主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展理論。（學(xué)術(shù)影響力價(jià)值） 引導(dǎo)和示范產(chǎn)業(yè)技術(shù)的轉(zhuǎn)型升級，首先實(shí)現(xiàn)LED顯示面板制造技術(shù)由低階制造向中階制造的轉(zhuǎn)變，拯救傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)資源（設(shè)備、人才、資本）和LED芯片資源（在低階制造產(chǎn)業(yè)中優(yōu)勢發(fā)揮不出來而被淹沒掉），先實(shí)現(xiàn)COBIP中階面板制造技術(shù)的普及，為最終實(shí)現(xiàn)COCIP高階面板制造技術(shù)做好準(zhǔn)備。（產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級價(jià)值） 在LED和LCD雙顯示應(yīng)用領(lǐng)域全面推廣COBIP和COCIP的1塊板的面板集成制造技術(shù)，相對于傳統(tǒng)的支架型獨(dú)立器件封裝2塊板的面板集成制造技術(shù)，可以節(jié)約50%的印刷電路板用量，可以減少上游配套原材料企業(yè)產(chǎn)業(yè)負(fù)荷，顯著節(jié)水、節(jié)電、節(jié)材，減少資源浪費(fèi)，減少廢水廢氣和碳的排放量，可以為國家實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰和碳中和的雙碳目標(biāo)，做出切實(shí)可行的加倍貢獻(xiàn)。（社會(huì)政治價(jià)值） 由于COCIP和CNCIP具有超高的系統(tǒng)可靠性和差異化的技術(shù)優(yōu)勢，可以開拓出比傳統(tǒng)技術(shù)更多的新應(yīng)用市場。（市場商業(yè)價(jià)值） 一帶一路沿線國家過去也受到低端制造產(chǎn)品的困擾，他們也更加渴望高品質(zhì)的顯示產(chǎn)品。在和歐美企業(yè)競爭中，中國企業(yè)需要盡快提升“中國制造”和“中國品牌”的影響力。通過COCIP和CNCIP技術(shù)實(shí)踐，可以做出很多接地氣的場景應(yīng)用解決方案，和其它技術(shù)一起快速移植到這些國家的社會(huì)生活中，展現(xiàn)中國力量和實(shí)踐人類命運(yùn)共同體。（一帶一路推廣價(jià)值）
四、CNCIP技術(shù)率先在通透顯示領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用突破
也就是LED顯示面板的“高階制造”技術(shù)率先在通透顯示領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市場化應(yīng)用突破。突破的商業(yè)化邏輯是價(jià)格比現(xiàn)有技術(shù)便宜，效果比現(xiàn)有技術(shù)更好。
通透顯示技術(shù)的發(fā)展趨勢是去結(jié)構(gòu)化，易施工、高通透、高畫質(zhì)效果、高亮節(jié)能、免維護(hù)，這些方面用CNCIP技術(shù)設(shè)計(jì)的膜貼玻璃通透屏都會(huì)做得很好。
去結(jié)構(gòu)化
去掉了傳統(tǒng)的鈑金結(jié)構(gòu)，用透明柔性材料做基板，把CNCIP顯示面板固定在上面，就像軟膜一樣可以貼到玻璃表面。這樣做使整個(gè)屏體的重量大大下降，每平方米的屏體重量可以輕松控制到3kg以內(nèi)，甚至還有可優(yōu)化的空間潛力。一塊4米高的大玻璃，無限長度可以做到無結(jié)構(gòu)化，解決客戶的高端貼屏效果需求。
易施工
現(xiàn)場安裝無需培訓(xùn)，容易簡單，一人用榫口定位快速直貼玻璃，保持每片屏都在自己精準(zhǔn)的位置上，安裝效率明顯高于有結(jié)構(gòu)的透明屏。
高通透
P8/P10/P15.625/P20的等倍距膜貼屏分別有70%/76%/85%/88%的高通透度效果。
即使是行業(yè)目前最高清的P2.5-5CNCIP技術(shù)的距膜貼屏，也可達(dá)到56%的通透度。
CNCIP膜貼屏與SMD技術(shù)的貼膜屏在散熱問題上采用了完全不同的技術(shù)。
SMD燈珠具有怕磕碰的脆弱性，所以貼膜屏是在PC板材上銑槽，將SMD燈板沉入到槽中，再用薄透明PC片將燈珠蓋封在里面，熱量散不出來。所以屏體不能做得太亮，熱量大容易出問題。
CNCIP燈珠不僅具有高耐候性，也不怕磕碰，所以直接固定在PC透明板的表面即可，膜貼到玻璃上，燈珠可與玻璃保持2-4mm的距離，屏體是處于前后雙向通透狀態(tài)，即通風(fēng)又透光，具有良好的散熱能力。而且2-4mm的間隔距離，可以阻隔白天太陽光在玻璃上產(chǎn)生的熱量與屏體熱量的疊加。
高畫質(zhì)顯示效果
由于CNCIP技術(shù)具有優(yōu)良的光學(xué)一致性和快速的視頻信號(hào)動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力，因此具有其它技術(shù)達(dá)不到的高品質(zhì)顯示畫面效果。
高亮節(jié)能
CNCIP技術(shù)采用了大尺寸的倒裝芯片，不僅戶外高亮場景應(yīng)用亮度能力充足，還可以為客戶做產(chǎn)品生命周期內(nèi)的亮度衰減補(bǔ)償儲(chǔ)備。即使在客戶相同亮度條件要求下，CNCIP技術(shù)會(huì)更省電節(jié)能，解決了傳統(tǒng)技術(shù)“裝得起用不起”的問題。
免維護(hù)
CNCIP是全去支架引腳化集成封裝技術(shù)，不僅燈珠像素具有百萬級的像素失效能力水平，而且還能把傳統(tǒng)屏技術(shù)由驅(qū)動(dòng)IC引腳造成的失效故障率減少90%以上，顯著提高顯示屏系統(tǒng)的整體可靠性，基本上可以達(dá)到售后免維護(hù)狀態(tài)，極大地降低了客戶的運(yùn)維成本，解決了傳統(tǒng)技術(shù)“裝得起修不起”的問題。
五、結(jié)束語
以CNCIP為代表得LED顯示面板“高階制造”技術(shù)首次在去支架引腳化的集成封裝技術(shù)實(shí)踐中，在樓體玻璃亮化顯示上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)品的突破，攜多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢，并最終以成本優(yōu)勢超越了傳統(tǒng)技術(shù)，這是11年來的首次。CNCIP和COCIP在P2.0以下的戶外小間距產(chǎn)品應(yīng)用上還會(huì)有更加驚人得表現(xiàn)，也將會(huì)成為小間距顯示、微間距顯示的“高階制造”技術(shù)解決方案，為Mini LED產(chǎn)品走進(jìn)民用級市場做出重要貢獻(xiàn)。在此還是引用2015年寫過的一句話：“未來技術(shù)的發(fā)展，6腳的跑不過4腳的，4腳的跑不過無腳的”，作為本文的結(jié)束。7年前是預(yù)測，7年后成現(xiàn)實(shí)。
我們的愿景是推動(dòng)創(chuàng)新封裝體系技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和普及化，產(chǎn)業(yè)化正在成為現(xiàn)實(shí)，普及化還做得遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。
